华为芯片制造与先进封装产业链看板

聚焦混合键合、TSV、F2F、2.5D/3D、DoB、封装基板、封装材料、封测与测试设备。主表仅放上市公司;颜色表示公开资料下与华为/海思/华为存储链条的融合深度,不代表未披露合同或收入占比。

生成:2026-06-26T17:47:36
走势窗口:2023-06-26 至 2026-06-26
31上市公司覆盖数
深度融合/高相关
封测与封装本体
PE(TTM)中位数
2026E PE中位数
深度融合 高相关 中高相关 间接相关
公司 环节 技术标签 华为融合深度 业务介绍 融合依据 现价 PE(TTM) 远期PE 市值 3年涨跌 最近3年价格走势 资料
没有匹配的公司。

读表口径

融合深度:5=公开直接合作/重要客户关系;4=历史直接或产业报道强相关;3=关键国产设备/材料/测试环节但直接披露有限;2=上游间接受益;1=观察。敏感客户关系通常不会连续披露,所以这里更偏“公开证据+技术卡位”。

PE:当前 PE 采用东方财富行情端 PE(TTM)。远期 PE 优先使用东方财富 F10 一致预期 2026E PE;缺失时用现价/2026E EPS 兜底;无一致预期时显示为空。

走势:三年价格使用东方财富前复权日线。页面内折线是抽样后的迷你趋势图,数值计算仍基于全量抓取结果。

未上市关键节点

    来源与可复现性